大概要经过三百多道光学显影、化学蚀刻、离子掺杂、清洗烘干等重复步骤。
在这个过程中，因为德仪公司的05微米工艺还不太成熟，造成问题重重。
最尴尬的是铜互联工艺的应用，海豚科技没有芯片制造设备，当初胡伟武做实验时，只用了一片硅晶圆加一根单晶铜丝这样简单的焊接了一下，发现粘稳了，就代表实验成功。
可实际应用不是这么简单，硅晶圆上的晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。
在这个过程，实际上已经不是单晶铜而是高纯铜了，必须想办法使溅镀到晶体管两端的高纯铜结晶成单晶铜。
可以通过瞬间降温的办法得到单晶铜，但是这个度不好把握，必须使用专业的设备，否则失败率太高。
这就要对离子溅镀机进行改造，使之具有瞬间降温的功能，而且必须是可控的。
为了解决这个问题，德仪公司组成了一支强大的科研力量进行技术攻关。
德仪公司高层非常重视，给技术攻关团队下了死命令，他们加班加点的实验，用了一个月的时间终于制作出了一台合用的设备。
合用的标准就是实验出了将溅镀的单晶铜靶材，完整的溅镀到了晶体管上，并且证明粘接稳了。
德仪公司本来就技术雄厚，像光刻技术、蚀刻技术，都是全球领先，唯一不能解决的就是芯片发热问题，所以说是不太成熟的05微米工艺。
在解决了铜互联工艺的关键技术之后，其技术等级马上提高了一大截，一举达到了018微米的制程工艺水平。
以018微米的制程工艺来制造05微米制程工艺水平的芯片，就是张飞吃豆芽，小菜一碟了。
在后期的封装环节，胡伟武要求用单晶铜线代替金线外部搭线，又令德仪公司的技术员眼前一亮，这个很简单的问题，如果他不说，还真没有人想到。
但是只要他一说，德仪公司的技术人员就知道可行。
特别是精简指令集芯片，外部寄存器、缓存等存储芯片特别多，要搭的线也特别多，可以节约大量的成本。
这个外部搭线的方法，无法申请专利，所以胡伟武这一句提议，实际上为德仪公司节省了大量的资金。
德仪公司的领导层非常高兴，请胡伟武团队好好的吃了一餐。
整个流片过程，只花了两个月时间，接下来就是量产环节。
由于海豚科技已经下了二十万片的数量，又试制成功了，这下可以计算单片芯片的造价了。
芯片的单价受两个主要因素影响，一是芯片数量，二是芯片良品率。
在这个过程中，因为德仪公司的05微米工艺还不太成熟，造成问题重重。
最尴尬的是铜互联工艺的应用，海豚科技没有芯片制造设备，当初胡伟武做实验时，只用了一片硅晶圆加一根单晶铜丝这样简单的焊接了一下，发现粘稳了，就代表实验成功。
可实际应用不是这么简单，硅晶圆上的晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。
在这个过程，实际上已经不是单晶铜而是高纯铜了，必须想办法使溅镀到晶体管两端的高纯铜结晶成单晶铜。
可以通过瞬间降温的办法得到单晶铜，但是这个度不好把握，必须使用专业的设备，否则失败率太高。
这就要对离子溅镀机进行改造，使之具有瞬间降温的功能，而且必须是可控的。
为了解决这个问题，德仪公司组成了一支强大的科研力量进行技术攻关。
德仪公司高层非常重视，给技术攻关团队下了死命令，他们加班加点的实验，用了一个月的时间终于制作出了一台合用的设备。
合用的标准就是实验出了将溅镀的单晶铜靶材，完整的溅镀到了晶体管上，并且证明粘接稳了。
德仪公司本来就技术雄厚，像光刻技术、蚀刻技术，都是全球领先，唯一不能解决的就是芯片发热问题，所以说是不太成熟的05微米工艺。
在解决了铜互联工艺的关键技术之后，其技术等级马上提高了一大截，一举达到了018微米的制程工艺水平。
以018微米的制程工艺来制造05微米制程工艺水平的芯片，就是张飞吃豆芽，小菜一碟了。
在后期的封装环节，胡伟武要求用单晶铜线代替金线外部搭线，又令德仪公司的技术员眼前一亮，这个很简单的问题，如果他不说，还真没有人想到。
但是只要他一说，德仪公司的技术人员就知道可行。
特别是精简指令集芯片，外部寄存器、缓存等存储芯片特别多，要搭的线也特别多，可以节约大量的成本。
这个外部搭线的方法，无法申请专利，所以胡伟武这一句提议，实际上为德仪公司节省了大量的资金。
德仪公司的领导层非常高兴，请胡伟武团队好好的吃了一餐。
整个流片过程，只花了两个月时间，接下来就是量产环节。
由于海豚科技已经下了二十万片的数量，又试制成功了，这下可以计算单片芯片的造价了。
芯片的单价受两个主要因素影响，一是芯片数量，二是芯片良品率。