第九章-缠她身子啊(1/4)
一个小时之后，鹿岛智树、曹飞他们参观返回办公大楼。一行🁱🉡人在🜠听了余子贤有关光刻胶有可能断货情况的简要介绍之后，纷纷皱眉。
鹿岛🚴🗤智树也给大家简📕🚪要介绍了一下有关光刻胶的情况。
光刻胶是由🃁🔴🄴感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。
利用光化学🃁🔴🄴反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图💮🕒🉅形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。
按照应用领域分类，光刻胶主要包括印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻🜎🀿胶光引发剂和其他用途光刻胶四大类。
光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体核心材料，随后被改进运用到PCB板的制造，并于这几💞💻年开始运用到平板显示的加工制造。最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。
光刻工艺约占整🟘🝚个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%🄡，是半导体制造中最核心的工艺。
以半导体🕑🈷🂺光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻🏡🛥🞟蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完对应的♔🟉几何图形。
光刻技术随着芯片集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以🅓🆇🍟提高极限分辨率。
世界芯片工艺水平此时已跨入微纳米级别纳，光刻胶📟的波长由紫外宽谱逐步至g线（436n、i线（365n。目前，半导体🖺市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线两类光刻胶，而光刻胶核心技术基本被曰本和美国企业所垄断。
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调🃭🚾😾试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求，光刻胶的品种非常多，这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此，通过调整光刻📉🙃胶的配方，满足差异化的应用🅓🆇🍟需求，是光刻胶制造商最核心的技术。
听着鹿岛智🃁🔴🄴树的介绍，余🞕子贤也想到了此时国内半导体材料的发展情况。
国内半导体光刻胶起步很晚，就算是有一些厂家和院所生产的光刻胶，技术水平非常落后，只🙎能应用于一些🐜⛰研究院所的小批量使用。
就算是🝽🐥🁻在20年后，半导体材料生产产能主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，TFT-LCD、半导体光刻胶等高技术壁垒产品产能极少，仍需大量进口，从而导致国内光刻胶需求量远大于本土产量。
更何谈1991年的此时。
“🔘🀷🁝刚才，我已经让佟若愚联系金智江和郝萌👣他，尽快搞清楚到底是什么😾🔹原因导致此次断货可能！”此时必须要搞清楚原因，才能对症下药。
不过此🝽🐥🁻时的余子贤依📕🚪旧想不通，目前香积电才仅仅是调试阶段，就受到芯片制造材料的断供，🙎这实在有点让人搞不明白！
此时，香积电所有的设备已经🄄🞌💳安装到位，就算是设备的调试也进入了尾声，马上就可以一开始生产线最后的联试，以及最后的试运行了。
因为厂家技术人员参与多比较高，所以调试工作的进展比较快！甚至都不用等🃭🚾😾到10月1日了。
而之前魔芯科技派去美国亚利桑那州联系WDC公司人员，已经成功申请到了W🜴🆕65C02及W65C816微控制器的生📻产授权，WDC公司很乐意🎜👷🍞授权魔芯科技公司生产。
鹿岛🚴🗤智树也给大家简📕🚪要介绍了一下有关光刻胶的情况。
光刻胶是由🃁🔴🄴感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。
利用光化学🃁🔴🄴反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图💮🕒🉅形转移介质，其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。
按照应用领域分类，光刻胶主要包括印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻🜎🀿胶光引发剂和其他用途光刻胶四大类。
光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体核心材料，随后被改进运用到PCB板的制造，并于这几💞💻年开始运用到平板显示的加工制造。最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。
光刻工艺约占整🟘🝚个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%🄡，是半导体制造中最核心的工艺。
以半导体🕑🈷🂺光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻🏡🛥🞟蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完对应的♔🟉几何图形。
光刻技术随着芯片集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以🅓🆇🍟提高极限分辨率。
世界芯片工艺水平此时已跨入微纳米级别纳，光刻胶📟的波长由紫外宽谱逐步至g线（436n、i线（365n。目前，半导体🖺市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线两类光刻胶，而光刻胶核心技术基本被曰本和美国企业所垄断。
光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调🃭🚾😾试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。
针对不同应用需求，光刻胶的品种非常多，这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现。因此，通过调整光刻📉🙃胶的配方，满足差异化的应用🅓🆇🍟需求，是光刻胶制造商最核心的技术。
听着鹿岛智🃁🔴🄴树的介绍，余🞕子贤也想到了此时国内半导体材料的发展情况。
国内半导体光刻胶起步很晚，就算是有一些厂家和院所生产的光刻胶，技术水平非常落后，只🙎能应用于一些🐜⛰研究院所的小批量使用。
就算是🝽🐥🁻在20年后，半导体材料生产产能主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，TFT-LCD、半导体光刻胶等高技术壁垒产品产能极少，仍需大量进口，从而导致国内光刻胶需求量远大于本土产量。
更何谈1991年的此时。
“🔘🀷🁝刚才，我已经让佟若愚联系金智江和郝萌👣他，尽快搞清楚到底是什么😾🔹原因导致此次断货可能！”此时必须要搞清楚原因，才能对症下药。
不过此🝽🐥🁻时的余子贤依📕🚪旧想不通，目前香积电才仅仅是调试阶段，就受到芯片制造材料的断供，🙎这实在有点让人搞不明白！
此时，香积电所有的设备已经🄄🞌💳安装到位，就算是设备的调试也进入了尾声，马上就可以一开始生产线最后的联试，以及最后的试运行了。
因为厂家技术人员参与多比较高，所以调试工作的进展比较快！甚至都不用等🃭🚾😾到10月1日了。
而之前魔芯科技派去美国亚利桑那州联系WDC公司人员，已经成功申请到了W🜴🆕65C02及W65C816微控制器的生📻产授权，WDC公司很乐意🎜👷🍞授权魔芯科技公司生产。